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zhuyunbo
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樓主  發表于: 2010-06-01 22:02
本規范只簡紹EMC的主要原則與結論,為硬件工程師們在開發設計中拋磚引玉。

電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC 就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術包括抑制干擾源的發射和提高干擾接收器的敏感度,但已延伸到其他學科領域。

本規范重點在單板的EMC 設計上,附帶一些必須的EMC 知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。

在高速邏輯電路里,這類問題特別脆弱,原因很多:

1、電源與地線的阻抗隨頻率增加而增加,公共阻抗耦合的發生比較頻繁;

2、信號頻率較高,通過寄生電容耦合到布線較有效,串擾發生更容易;

3、信號回路尺寸與時鐘頻率及其諧波的波長相比擬,輻射更加顯著。

4、引起信號線路反射的阻抗不匹配問題。

一、總體概念及考慮

1、五一五規則,即時鐘頻率到5MHz 或脈沖上升時間小于5ns,則PCB 板須

采用多層板。

2、不同電源平面不能重疊。

3、公共阻抗耦合問題。

VN1=I2ZG 為電源I2 流經地平面阻抗ZG 而在1 號電路感應的噪聲電壓。

由于地平面電流可能由多個源產生,感應噪聲可能高過模電的靈敏度或數電

的抗擾度。

解決辦法:

①模擬與數字電路應有各自的回路,最后單點接地;

②電源線與回線越寬越好;

③縮短印制線長度;

④電源分配系統去耦。

4、減小環路面積及兩環路的交鏈面積。

5、一個重要思想是:PCB 上的EMC 主要取決于直流電源線的Z 0

C→∞,好的濾波,L→0,減小發射及敏感。

如果 < 0.1Ω極好。

二、布局

下面是電路板布局準則:

1、晶振盡可能靠近處理器

2、模擬電路與數字電路占不同的區域

3、高頻放在 PCB 板的邊緣,并逐層排列

4、用地填充空著的區域

三、布線

1、電源線與回線盡可能靠近,最好的方法各走一面。

2、為模擬電路提供一條零伏回線,信號線與回程線數目之比小于5:1。

3、針對長平行走線的串擾,增加其間距或在走線之間加一根零伏線。

4、手工時鐘布線,遠離I/O 電路,可考慮加專用信號回程線。

5、關鍵線路如復位線等接近地回線。

6、為使串擾減至最小,采用雙面#字型布線。

7、高速線避免走直角。

8、強弱信號線分開。